[ODCC-afsløring før udstilling] YMIN-serverbundkortkondensatorløsning: Injektion af "stabilitetsgen" i AI-computerkraftbasen og erstatning af japanske konkurrenter

[ODCC-afsløring før udstilling] YMIN-serverbundkortkondensatorløsning: Injektion af "stabilitetsgen" i AI-computerkraftbasen og erstatning af japanske konkurrenter

Strømforsyningens stabilitet på AI-serverbundkort bestemmer direkte den øvre grænse for computerens effekt. YMIN Electronics har lanceret en kombinationsløsning med en flerlagsfast kondensator + en polymertantalkondensator med lav ESR til CPU/GPU-strømkredsløb. Dens ydeevne kan konkurrere med TDK og Panasonic og giver kerneunderstøttelse til udskiftning af bundkort i hjemmet. Lås op for nøglen til stabil computerkraft på stand C10 på Beijing ODCC-udstillingen fra 9. til 11. september!

AI Server Bundkort – Løsning

Støj i bundkortets strømforsyning er den primære årsag til udsving i AI-chippens ydeevne. YMINs løsning opnår ultimativ stabilitet gennem tre centrale tekniske tilgange:

① Ekstreme filtrerings- og højfrekvensegenskaber: Flerlagspolymerkondensatorer (MPD/MPU-serien) har en ESR så lav som 3mΩ, hvilket effektivt undertrykker højfrekvent støj og giver et rent strømmiljø til CPU/GPU.

② Transientrespons og energigenopfyldning: Ledende polymertantalkondensatorer (TPB/TPD-serien) tilbyder 10 gange hurtigere respons end traditionelle elektrolytkondensatorer og matcher præcist CPU'ens/GPU'ens transiente strømkrav.

③ Højtemperaturstabilitet og lang levetid: Elektrolytkondensatorer i massivt aluminium af polymer (NPC/VPC/VPW-serien) opretholder fremragende ydeevne selv ved temperaturer op til 105°C med en levetid på 2.000-15.000 timer. De tilbyder et perfekt alternativ til japanske mærker, da de sikrer, at spændingsudsving på bundkortet holdes inden for ±2% under fuld belastning. Hele YMIN-serien understøtter temperaturer på 105°C, kan prale af en levetid på over 2.000 timer og er pin-to-pin-kompatibel med japanske mærker, hvilket hjælper med at spændingsudsving på bundkortet forbliver inden for ±2% under fuld belastning.

Produktets højdepunkter

Konklusion

Skriv en kommentar om dine problemer med strømforsyningen til bundkortet, så besvarer vi dem live med vores eksperter. Besøg stand C10 på ODCC-udstillingen fra 9. til 11. september. Medbring dine designkrav, og diskuter udskiftningsløsninger!